Jari emas PCB lihat bagian perlakuan metalisasi tepi pada Papan PCB.
Untuk meningkatkan kinerja listrik dan ketahanan korosi konektor, jari emas biasanya menggunakan proses pelapisan emas. Berikut adalah proses produksi pelapisan emas jari PCB yang khas:
Pembersihan: Pertama, tepi Papan PCB perlu dibersihkan dan dibersihkan burr untuk memastikan kehalusan dan kebersihan permukaan.
Perlakuan permukaan: Selanjutnya, tepi PCB perlu diproses permukaannya, biasanya melalui pelapisan tembaga kimia, pengasinan, dan proses lain untuk menghilangkan lapisan kotoran dan oksida sebagai persiapan pelapisan emas berikutnya.
Pelapisan emas: Setelah perlakuan permukaan, jari emas akan melalui proses elektroplating. Dengan melapisi larutan logam pada tepi papan PCB dan dengan menggunakan arus, logam diendapkan di permukaan untuk membentuk lapisan pelindung logam yang seragam.
Pembersihan dan pengujian: Setelah pelapisan emas selesai, jari emas perlu dibersihkan untuk menghilangkan sisa bahan kimia dan kotoran. Inspeksi kualitas kemudian dilakukan untuk memastikan bahwa kualitas dan ketebalan lapisan metalisasi jari emas memenuhi persyaratan. Langkah-langkah proses ini memastikan kualitas pelapisan emas dan kinerja listrik yang baik Jari emas PCB, sekaligus meningkatkan ketahanan korosi dan stabilitas sambungannya.
Waktu pasca: Mar-07-2024