• banner04

PCB altın parmak altın kaplama üretim sürecine giriş

PCB altın parmakları Kenar metalizasyon işlemi kısmına bakınız. PCB kartı.
Konnektörün elektrik performansını ve korozyona karşı direncini artırmak için altın parmaklar genellikle altın kaplama işlemi kullanır. Aşağıda tipik bir PCB altın parmak altın kaplama üretim süreci verilmiştir:
Temizlik: İlk olarak, kenarları PCB kartı yüzeyin pürüzsüzlüğünü ve temizliğini sağlamak için temizlenmesi ve çapakları temizlenmesi gerekir.
Yüzey işleme: Sonrasında, PCB'nin kenarı yüzey işlenmesi gerekir; genellikle kimyasal bakır kaplama, turşu ve diğer süreçlerle kirleri ve oksit katmanlarını çıkararak sonraki altın kaplamaya hazırlık yapılır.
Altın kaplama: Yüzey işleminden sonra, altın parmak elektrokaplama sürecinden geçer. Üzerine metal bir çözelti kaplama ile PCB kartının kenarı ve akım uygulandığında, metal yüzeye biriktirilerek uniform bir metal koruyucu tabaka oluşturulur.
Temizlik ve test: Altın kaplama tamamlandıktan sonra, kalan kimyasallar ve safsızlıklar gidermek için altın parmaklar temizlenmelidir. Daha sonra, altın parmağın metalizasyon katmanının kalitesi ve kalınlığının gereksinimlere uygun olduğundan emin olmak için kalite denetimi yapılır. Bu süreç adımları, altın kaplama kalitesini ve iyi elektrik performansını garanti eder PCB altın parmakları, aynı zamanda korozyon direncini ve bağlantı stabilitesini de iyileştirir.

2
1
3

Post zamanı: Mar-07-2024
Mesajınızı bırakın