Dedos de oro para PCBConsulte la parte de tratamiento de metalización de bordes en elPlaca PCB.
Para mejorar el rendimiento eléctrico y la resistencia a la corrosión del conector, los gold fingers suelen utilizar un proceso de chapado en oro. A continuación se muestra un proceso típico de producción de oro con dedo de oro en PCB:
Limpieza: Primero, los bordes de laPlaca PCBNecesitan ser limpiados y desbarbados para asegurar la suavidad y limpieza de la superficie.
Tratamiento superficial: A continuación, el borde de la PCB debe ser tratado superficialmente, normalmente mediante chapado químico en cobre, decapado y otros procesos para eliminar suciedad y capas de óxido en preparación para el posterior chapado en oro.
Chapado en oro: Tras el tratamiento superficial, el dedo de oro pasará por un proceso de electrodeposición. Recubriendo una solución metálica sobre elborde de la placa PCBy aplicando corriente, el metal se deposita en la superficie para formar una capa protectora uniforme.
Limpieza y pruebas: Tras completar el chapado en oro, los dedos de oro deben limpiarse para eliminar productos químicos e impurezas residuales. A continuación, se realiza una inspección de calidad para asegurar que la calidad y el grosor de la capa de metalización del dedo de oro cumplan con los requisitos. Estos pasos de proceso garantizan la calidad del chapado en oro y el buen rendimiento eléctrico deDedos de oro para PCB, al mismo tiempo que mejora su resistencia a la corrosión y la estabilidad de la conexión.
Hora de publicación: 07-mar-2024