पीसीबी गोल्ड फिंगर गोल्ड प्लेटिंग की उत्पादन प्रक्रिया का परिचय

पीसीबी गोल्ड फिंगर्स किनारे धातुकरण उपचार भाग को देखें पीसीबी बोर्ड.
कनेक्टर के विद्युत प्रदर्शन और संक्षारण प्रतिरोध को बेहतर बनाने के लिए, सोने की उंगलियां आमतौर पर सोना चढ़ाना प्रक्रिया का उपयोग करती हैं। निम्नलिखित एक विशिष्ट पीसीबी गोल्ड फिंगर गोल्ड प्लेटिंग उत्पादन प्रक्रिया है:
सफाई: सबसे पहले, किनारों के पीसीबी बोर्ड सतह की चिकनाई और सफाई सुनिश्चित करने के लिए इसे साफ और डिबर करने की आवश्यकता है।
भूतल उपचार: इसके बाद, पीसीबी के किनारे को सतह का इलाज करने की आवश्यकता होती है, आमतौर पर रासायनिक तांबा चढ़ाना, अचार बनाने और अन्य प्रक्रियाओं के माध्यम से बाद में सोना चढ़ाना की तैयारी में गंदगी और ऑक्साइड परतों को हटाने के लिए।
सोना चढ़ाना: सतह के उपचार के बाद, सोने की उंगली एक इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रक्रिया से गुजरेगी। धातु के घोल को कोटिंग करके पीसीबी बोर्ड का किनारा और करंट लगाकर, धातु को एक समान धातु सुरक्षात्मक परत बनाने के लिए सतह पर जमा किया जाता है।
सफाई और परीक्षण: सोना चढ़ाना पूरा होने के बाद, अवशिष्ट रसायनों और अशुद्धियों को हटाने के लिए सोने की उंगलियों को साफ करने की आवश्यकता होती है। फिर यह सुनिश्चित करने के लिए गुणवत्ता निरीक्षण किया जाता है कि सोने की उंगली की धातुकरण परत की गुणवत्ता और मोटाई आवश्यकताओं को पूरा करती है। ये प्रक्रिया चरण सोना चढ़ाना गुणवत्ता और अच्छा विद्युत प्रदर्शन सुनिश्चित करते हैं पीसीबी गोल्ड फिंगर्स, जबकि इसके संक्षारण प्रतिरोध और कनेक्शन स्थिरता में भी सुधार होता है।