Dita d'oro per PCB Fai riferimento alla parte di trattamento della metallizzazione dei bordi sul Scheda PCB.
Per migliorare le prestazioni elettriche e la resistenza alla corrosione del connettore, le dita d'oro solitamente utilizzano il processo di placcatura dell'oro. Segue un tipico processo di produzione di placcatura in oro a dito per PCB:
Pulizia: Prima, i bordi del Scheda PCB Devono essere pulite e sbavate per garantire la liscia e la pulizia della superficie.
Trattamento superficiale: Successivamente, il bordo della PCB deve essere trattato superficialmente, solitamente tramite placcatura chimica in rame, decapaggio e altri processi per rimuovere sporco e strati di ossido in preparazione alla successiva placcatura in oro.
Placcatura in oro: Dopo il trattamento superficiale, il dito d'oro passerà attraverso un processo di galliplasia. Rivestindo una soluzione metallica sul bordo della scheda PCB e applicando corrente, il metallo viene depositato sulla superficie per formare uno strato protettivo uniforme del metallo.
Pulizia e test: Dopo aver completato la placcatura in oro, le dita d'oro devono essere pulite per rimuovere residui di sostanze chimiche e impurità. Viene quindi effettuata un'ispezione di qualità per garantire che la qualità e lo spessore dello strato di metallizzazione del dito d'oro soddisfino i requisiti. Questi passaggi di processo garantiscono la qualità della placcatura in oro e le buone prestazioni elettriche di Dita d'oro per PCB, migliorando anche la resistenza alla corrosione e la stabilità delle connessioni.
Orario di pubblicazione: 07-mar-2024