Einführung in den Herstellungsprozess der PCB-Goldfinger-Goldvergoldung

PCB-Goldfingersiehe den Teil zur Kantenmetallisierung auf demPlatine.
Um die elektrische Leistung und Korrosionsbeständigkeit des Steckers zu verbessern, verwenden die Goldfinger üblicherweise das Vergoldungsverfahren. Im Folgenden ist ein typischer Produktionsprozess der Goldfinger-Goldbeschichtung auf der PCB:
Reinigung: Zuerst die Ränder derPlatineSie müssen gereinigt und entgratet werden, um die Glattheit und Sauberkeit der Oberfläche zu gewährleisten.
Oberflächenbehandlung: Als Nächstes muss die Kante der PCB oberflächenbehandelt werden, meist durch chemische Kupferbeschichtung, Einlegen und andere Verfahren, um Schmutz- und Oxidschichten zu entfernen und sich auf die anschließende Vergoldung vorzubereiten.
Vergoldet: Nach der Oberflächenbehandlung wird der Goldfinger galvanisiert. Indem eine Metalllösung auf dieKante der Platineund mit Strom wird das Metall auf der Oberfläche abgelagert, um eine gleichmäßige Metallschutzschicht zu bilden.
Reinigung und Prüfung: Nach Abschluss der Vergoldung müssen die Goldfinger gereinigt werden, um Restchemikalien und Verunreinigungen zu entfernen. Anschließend wird eine Qualitätsprüfung durchgeführt, um sicherzustellen, dass Qualität und Dicke der Metallisierungsschicht des Goldfingers den Anforderungen entspricht. Diese Prozessschritte gewährleisten die Vergoldungsqualität und gute elektrische Leistung vonPCB-Goldfinger, während gleichzeitig die Korrosionsbeständigkeit und Verbindungsstabilität verbessert werden.