Złote palce PCB Należy do części dotyczącej obróbki metalizacji krawędzi na Płytka PCB.
Aby poprawić wydajność elektryczną i odporność złącza na korozję, złote palce zwykle stosują proces pozłacania. Poniżej opisano typowy proces produkcji pozłacania złotymi palcami PCB:
Czyszczenie: Najpierw krawędzie Płytka PCB Trzeba je czyścić i usuwać zęby, aby powierzchnia była gładka i czysta.
Obróbka powierzchni: Następnie brzeg PCB musi zostać poddany powierzchniowemu zabiegowi, zwykle poprzez chemiczne powlekanie miedzi, kisowanie i inne procesy usuwające warstwy brudu i tlenków w przygotowaniu do późniejszego pozłacenia.
Pozłacanie: Po obróbce powierzchniowej palec złoty przechodzi proces galwanizacji. Poprzez pokrycie roztworem metalicznym na krawędź płytki PCB a przy przyłożeniu prądu metal jest osadzany na powierzchni, tworząc jednolitą warstwę ochronną metalu.
Czyszczenie i testowanie: Po zakończeniu pozłacania należy wyczyścić złote palce, aby usunąć resztki chemikaliów i zanieczyszczenia. Następnie przeprowadza się inspekcję jakości, aby upewnić się, że jakość i grubość warstwy metalizacyjnej złotego palca spełniają wymagania. Te etapy procesu zapewniają jakość pozłacania i dobrą wydajność elektryczną Złote palce PCB, a także poprawiając odporność na korozję i stabilność połączenia.
Czas startu: Mar 07-2024