PCBゴールドフィンガーゴールドメッキの製造プロセス紹介

PCBゴールドフィンガーエッジメタリゼーション処理部分を参照してください。PCB基板.
コネクターの電気性能と耐腐食性を向上させるために、ゴールドフィンガーは通常、金メッキ工程を使用します。以下は典型的なPCBゴールドフィンガーゴールドメッキの製造工程です:
清掃:まず、PCB基板表面の滑らかさと清潔さを確保するために、清掃と毛取りが必要です。
表面処理:次に、PCBの縁部を表面処理し、通常は化学銅メッキ、ピッキングなどの処理で汚れや酸化物層を除去し、その後の金メッキに備えます。
金メッキ:表面処理後、金指は電気めっき処理を行います。金属溶液をコーティングすることでPCBボードのエッジ電流を加えることで、金属は表面に堆積され、均一な金属保護層を形成します。
清掃とテスト:金メッキが完了した後、金指を清めて残留化学物質や不純物を除去する必要があります。その後、ゴールドフィンガーの金属化層の品質と厚さが要件を満たしているかを確認するために品質検査が行われます。これらの工程により、金メッキの品質と良好な電気性能が保証されますPCBゴールドフィンガーさらに、耐食性と接続安定性の向上も図っています。