Le principe deSoudure par refusion PCBAest une technique couramment utilisée pour le montage en surface pour souder des composants électroniques sur des circuits imprimés (PCB).

Le principe de soudure par refusion repose sur les principes de conduction thermique et de fusion des matériaux de soudure. Tout d’abord, on applique de la pâte à souder aux emplacements de soudure souhaités sur le PCB. La pâte à souder est constituée d’un alliage métallique, généralement composé de plomb, d’étain et d’autres métaux à faible point de fusion.

Ensuite, les composants de montage en surface (SMD) sont placés avec précision sur la pâte à souder. Ensuite, le PCB et les composants sont passés ensemble dans un four de reflux, où le profil de température est contrôlé. La soudure par reflow nécessite un processus de chauffage et de refroidissement en deux étapes majeures. Phase de chauffage : La température augmente progressivement, provoquant la fusion de la pâte à souder. L’alliage métallique contenu dans la pâte à souder fond et forme un état liquide.

Lors de ce processus, la température doit atteindre un niveau suffisant pour assurer la fondion des soudures, mais sans être trop élevée pour endommager d’autres composants du four à reflux ou du PCB. Étape de soudure : Pendant que la pâte à souder fond, les soudures établissent des connexions électriques et mécaniques entre lesPCB et composants. Lorsque les soudures atteignent la température appropriée, les particules de boules d’acier dans la pâte de soudure commencent à former des boules d’étain. Étape de refroidissement : La température dans le four à refusion commence à diminuer, ce qui fait refroidir et solidifier rapidement la pâte à souder, formant des soudures stables.
Après que les soudures ont refroidi, la pâte à souder se solidifie et relie fermement le PCB et les composants entre eux. La clé du soudage par refusion est de contrôler le profil de température dans le four à refusion afin d’assurer la fusion complète de la pâte à souder, et que les joints de soudure forment des connexions fiables et robustes avec le PCB et les composants.

De plus, la qualité de la pâte à souder influence également celle de la soudure, il est donc important de choisir la formulation appropriée de la pâte. En résumé, le principe du sol de reflow PCBA.