İlke PCBA yeniden akış lehimleme Elektronik bileşenlerin basılı devre kartlarına (PCB) lehimlenmesinde yaygın kullanılan bir yüzey montaj tekniğidir.

Yeniden akış lehimleme prensibi, lehim malzemesinin ısı iletimi ve erimesi prensiplerine dayanır. İlk olarak, PCB'deki istenen lehimleme noktalarına lehim pastası uygulanır. Lehim pastası, genellikle kurşun, kalay ve diğer düşük erime noktasına sahip metallerden oluşan metalik bir alaşımdan oluşur.

Sonra, yüzeye monte bileşenler (SMD) lehim pastasına doğru şekilde yerleştirilir. Sonrasında, PCB ve bileşenler birlikte bir yeniden akış fırınından geçirilir ve sıcaklık profili kontrol edilir. Yeniden akış lehimleme, iki ana aşamada ısıtma ve soğutma süreci gerektirir. Isıtma aşaması: Sıcaklık yavaş yavaş yükselir ve lehim macunu erimeye başlar. Lehim macunundaki metalik alaşım eriyip sıvı bir hal oluşturur.

Bu süreçte, lehim bağlantılarının erimesini sağlamak için yeterli sıcaklık olmalı, ancak reflow fırınındaki veya PCB'deki diğer bileşenlere zarar verecek kadar yüksek olmamalıdır. Lehim aşaması: Lehim pastası eriyerken lehim bağlantıları arasında elektriksel ve mekanik bağlantılar kurar. PCB ve bileşenler. Lehim bağlantıları uygun sıcaklığa ulaştığında, lehim macunundaki çelik küre parçacıkları kalay topları oluşturmaya başlar. Soğutma aşaması: Yeniden akış fırınındaki sıcaklık düşmeye başlar, bu da lehim macununun hızla soğuup katılaşmasına ve stabil lehim bağlantılarının oluşmasına neden olur.
Lehim bağlantıları soğuduktan sonra, lehim pastası sertleşir ve PCB ile bileşenleri sıkıca birbirine bağlar. Yeniden akış lehimlemenin anahtarı, reflow fırınında sıcaklık profilini kontrol ederek lehim pastasının tamamen erimesini sağlamak ve lehim bağlantılarının PCB ile bileşenlerle güvenilir ve sağlam bağlantılar oluşturmasıdır.

Ayrıca, lehim mactasının kalitesi lehim kalitesini de etkiler, bu yüzden uygun lehim pastası formülasyonunu seçmek önemlidir. Özetle, PCBA reflow sol prensibi.