หลักการของ การบัดกรีรีโฟลว์ PCBA เป็นเทคนิคการติดตั้งพื้นผิวที่ใช้กันอย่างแพร่หลายสําหรับการบัดกรีชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์กับแผงวงจรพิมพ์ (PCBs)

หลักการบัดกรีแบบรีโฟลว์อิงตามหลักการนําความร้อนและการหลอมละลายของวัสดุบัดกรี อันดับแรก จะทาสารบัดกรีไปยังตําแหน่งบัดกรีที่ต้องการบนแผงวงจรพิมพ์ สารบัดกรีประกอบด้วยโลหะผสม ซึ่งมักประกอบด้วยตะกั่ว ดีบุก และโลหะที่มีจุดหลอมเหลวต่ําอื่น ๆ

จากนั้น ชิ้นส่วนติดตั้งบนพื้นผิว (SMD) จะถูกวางลงบนกาวบัดกรีอย่างแม่นยํา จากนั้น PCB และชิ้นส่วนจะถูกนําไปผ่านเตาอบรีโฟลว์ร่วมกัน ซึ่งจะควบคุมโปรไฟล์อุณหภูมิ การบัดกรีแบบรีโฟลว์ต้องใช้กระบวนการให้ความร้อนและความเย็นในสองขั้นตอนหลัก ขั้นตอนการให้ความร้อน: อุณหภูมิค่อย ๆ เพิ่มขึ้น ทําให้เนื้อบัดกรีเริ่มละลาย โลหะผสมในกาวบัดกรีจะละลายและกลายเป็นของเหลว

ในกระบวนการนี้ อุณหภูมิต้องอยู่ในระดับที่เพียงพอเพื่อให้ข้อบัดกรีละลาย แต่ไม่สูงเกินไปจนทําลายชิ้นส่วนอื่น ๆ ในเตาอบรีโฟลว์หรือ PCB ขั้นตอนบัดกรี: ขณะที่สารตะกั่วกําลังละลาย จุดบัดกรีจะสร้างการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าและกลไกระหว่าง แผงวงจรพิมพ์และส่วนประกอบ. เมื่อจุดบัดกรีถึงอุณหภูมิที่เหมาะสม อนุภาคลูกเหล็กในเนื้อบัดกรีจะเริ่มก่อตัวเป็นลูกบอลดีบุก ขั้นตอนการทําความเย็น: อุณหภูมิในเตาอบรีโฟลว์เริ่มลดลง ทําให้เนื้อตะกั่วบัดกรีเย็นตัวและแข็งตัวอย่างรวดเร็ว สร้างรอยบัดกรีที่มั่นคง
หลังจากจุดบัดกรีเย็นลง กาวบัดกรีจะแข็งตัวและเชื่อมแผงวงจรและชิ้นส่วนเข้าด้วยกันอย่างแน่นหนา กุญแจสําคัญของการบัดกรีรีโฟลว์คือการควบคุมโปรไฟล์อุณหภูมิในเตาอบรีโฟลว์เพื่อให้มั่นใจว่าการละลายของสารบัดกรีอย่างสมบูรณ์ และให้ข้อต่อบัดกรีสร้างการเชื่อมต่อที่เชื่อถือได้และแข็งแรงกับแผงวงจรและชิ้นส่วนต่างๆ

นอกจากนี้ คุณภาพของสารบัดกรียังส่งผลต่อคุณภาพของการบัดกรีด้วย ดังนั้นการเลือกสูตรสารบัดกรีที่เหมาะสมจึงเป็นสิ่งสําคัญ โดยสรุป หลักการของ PCBA reflow sol