העיקרון של הלחמה של PCBA reflow היא טכניקת התקנה נפוצה על פני השטח להלחמת רכיבים אלקטרוניים ללוחות מעגלים מודפסים (PCB).

עקרון ההלחמה בזרימה מחדש מבוסס על עקרונות הולכת החום והמסת חומר הלחמה. ראשית, משחת הלחמה מוחלת על מיקומי ההלחמה הרצויים על לוח ה-PCB. משחת ההלחמה מורכבת מסגסוגת מתכתית, המורכבת בדרך כלל מעופרת, בדיל ומתכות אחרות בעלות נקודת התכה נמוכה.

לאחר מכן, רכיבי הרכבה על פני השטח (SMD) מונחים בדיוק על משחת ההלחמה. לאחר מכן, המעגל המעגלי והרכיבים מועברים יחד דרך תנור ריפלו, שבו פרופיל הטמפרטורה נשלט. הלחמה חוזרת דורשת תהליך חימום וקירור בשני שלבים עיקריים. שלב חימום: הטמפרטורה עולה בהדרגה, מה שגורם למשחת ההלחמה להתחיל להימס. הסגסוגת המתכתית במשחת ההלחמה נמסה ויוצרת מצב נוזלי.

במהלך תהליך זה, הטמפרטורה חייבת להגיע לרמה מספקת כדי להבטיח שהחיבורים נמסים, אך לא גבוהה מדי כדי לפגוע ברכיבים אחרים בתנור ההזרמת או ב-PCB. שלב ההלחמה: בזמן שהמשחה נמסה, חיבורי ההלחמה יוצרים חיבורים חשמליים ומכניים בין PCB ורכיבים. כאשר חיבורי ההלחמה מגיעים לטמפרטורה המתאימה, חלקיקי כדורי פלדה במשחת הלחמה מתחילים ליצור כדורי פח. שלב הקירור: הטמפרטורה בתנור הזרימה מתחילה לרדת, מה שגורם למשחת ההלחמה להתקרר במהירות ולהיצמד, וליצור חיבורי הלחמה יציבים.
לאחר שחיבורי ההלחמה התקררו, משחת ההלחמה מתקשה ומחברת היטב את לוח ההדקים והרכיבים יחד. המפתח להלחמת ריפלואו הוא לשלוט בפרופיל הטמפרטורה בתנור ההזרמת מחדש כדי להבטיח התכה מלאה של משחת ההלחמה, ולחיבורי הלחמה ליצור חיבורים אמינים וחזקים עם המעגל המעגלי והרכיבים.

בנוסף, איכות משחת ההלחמה משפיעה גם היא על איכות ההלחמה, ולכן בחירת נוסחת משחת ההלחמה המתאימה היא חשובה. לסיכום, עקרון ה-PCBA reflow sol.