Nguyên tắc của Hàn tái chảy PCBA là một kỹ thuật gắn bề mặt phổ biến để hàn các linh kiện điện tử lên bảng mạch in (PCB).

Nguyên lý hàn chảy lại dựa trên các nguyên lý dẫn nhiệt và nóng chảy vật liệu hàn. Đầu tiên, keo hàn được áp dụng lên các vị trí hàn mong muốn trên PCB. Hỗn hợp hàn gồm hợp kim kim loại, thường gồm chì, thiếc và các kim loại có điểm nóng chảy thấp khác.

Sau đó, các linh kiện gắn bề mặt (SMD) được đặt chính xác lên keo hàn. Tiếp theo, PCB và các linh kiện được cùng nhau đưa qua lò tái chảy, nơi hồ sơ nhiệt độ được kiểm soát. Hàn lại đòi hỏi quá trình gia nhiệt và làm mát qua hai giai đoạn chính. Giai đoạn nung nóng: Nhiệt độ tăng dần, khiến keo hàn bắt đầu tan chảy. Hợp kim kim loại trong keo hàn sẽ tan chảy và tạo thành trạng thái lỏng.

Trong quá trình này, nhiệt độ phải đạt đủ để đảm bảo các mối hàn bị nóng chảy, nhưng không quá cao để làm hỏng các bộ phận khác trong lò tái làm nóng hoặc PCB. Giai đoạn hàn: Trong khi keo hàn đang nóng chảy, các mối hàn thiết lập các kết nối điện và cơ học giữa PCB và các linh kiện. Khi các mối hàn đạt nhiệt độ thích hợp, các hạt bi thép trong keo hàn bắt đầu tạo thành các viên thiếc. Giai đoạn làm nguội: Nhiệt độ trong lò tái làm nóng bắt đầu giảm, khiến keo hàn nguội nhanh và đông cứng, tạo thành các mối hàn ổn định.
Sau khi các mối hàn nguội đi, keo hàn sẽ đông đặc và kết nối chặt PCB cùng các linh kiện lại với nhau. Chìa khóa của hàn hàn chảy lại là kiểm soát hồ sơ nhiệt độ trong lò hàn chảy lại để đảm bảo keo hàn bị nóng chảy hoàn toàn, đồng thời các mối hàn tạo thành các kết nối đáng tin cậy và chắc chắn với PCB và các linh kiện.

Ngoài ra, chất lượng của keo hàn cũng ảnh hưởng đến chất lượng hàn, vì vậy việc chọn công thức keo hàn phù hợp là rất quan trọng. Tóm lại, nguyên lý của PCBA reflow sol.