Princip PCBA přetavující pájení je běžně používaná technika povrchové montáže pro pájení elektronických součástek na desky plošných spojů (PCB).

Princip pájení reflow je založen na principech tepelného vedení a tavení pájecího materiálu. Nejprve se na požadovaná místa pájení na PCB nanese pájecí pasta. Pájecí pasta se skládá z kovové slitiny, obvykle složené z olova, cínu a dalších kovů s nízkou teplotou tání.

Poté jsou na pájecí pastu přesně umístěny povrchově montované komponenty (SMD). Následně jsou PCB a součástky společně propuštěny reflowovou pecí, kde se reguluje teplotní profil. Reflow pájení vyžaduje zahřívání a ochlazování ve dvou hlavních fázích. Fáze zahřívání: Teplota postupně stoupá, což způsobuje, že pájecí pasta začne tát. Kovová slitina v pájecí pastě se roztaví a vytvoří kapalný stav.

Během tohoto procesu musí teplota dosáhnout dostatečné úrovně, aby se pájecí spoje roztavily, ale ne příliš vysoká, aby poškodila jiné součásti v reflow peci nebo na PCB. Fáze pájení: Zatímco se pájecí pasta taví, pájecí spoje vytvářejí elektrické a mechanické spojení mezi PCB a součástky. Když pájecí spoje dosáhnou správné teploty, začnou se v pájené pastě tvořit cínové kuličkové částice. Fáze chlazení: Teplota v reflow peci začíná klesat, což způsobuje, že pájecí pasta rychle chladne a tuhne, čímž vznikají stabilní pájecí spoje.
Po vychladnutí pájecích spojů pájecí pasta ztuhne a pevně spojí PCB a součástky. Klíčem k pájení při pájení je kontrola teplotního profilu v reflow peci, aby bylo zajištěno úplné roztavení pájecí pasty a aby pájecí spoje vytvořily spolehlivé a pevné spojení s PCB a součástkami.

Navíc kvalita pájecí pasty ovlivňuje kvalitu pájení, proto je důležitý výběr správné formulace pájecí pasty. Shrnuto, princip reflow sol PCBA.