Η αρχή της Συγκόλληση επαναροής PCBA είναι μια ευρέως χρησιμοποιούμενη τεχνική επιφανειακής τοποθέτησης για τη συγκόλληση ηλεκτρονικών εξαρτημάτων σε πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB).

Η αρχή της συγκόλλησης με επαναροή βασίζεται στις αρχές της αγωγιμότητας της θερμότητας και της τήξης του υλικού συγκόλλησης. Αρχικά, εφαρμόζεται πάστα συγκόλλησης στις επιθυμητές θέσεις συγκόλλησης στο PCB. Η πάστα συγκόλλησης αποτελείται από ένα μεταλλικό κράμα, που συνήθως αποτελείται από μόλυβδο, κασσίτερο και άλλα μέταλλα χαμηλού σημείου τήξης.

Στη συνέχεια, τα εξαρτήματα επιφανειακής βάσης (SMD) τοποθετούνται με ακρίβεια στην πάστα συγκόλλησης. Στη συνέχεια, το PCB και τα εξαρτήματα περνούν μαζί μέσα από έναν φούρνο επαναροής, όπου ελέγχεται το προφίλ θερμοκρασίας. Η συγκόλληση με επαναροή απαιτεί μια διαδικασία θέρμανσης και ψύξης σε δύο κύρια στάδια. Στάδιο θέρμανσης: Η θερμοκρασία αυξάνεται σταδιακά, με αποτέλεσμα η πάστα συγκόλλησης να αρχίσει να λιώνει. Το μεταλλικό κράμα στην πάστα συγκόλλησης λιώνει και σχηματίζει υγρή κατάσταση.

Κατά τη διάρκεια αυτής της διαδικασίας, η θερμοκρασία πρέπει να φτάσει σε επαρκές επίπεδο για να διασφαλιστεί ότι οι αρμοί συγκόλλησης έχουν λιώσει, αλλά όχι πολύ υψηλή για να καταστρέψουν άλλα εξαρτήματα στον φούρνο επαναροής ή στο PCB. Στάδιο συγκόλλησης: Ενώ η πάστα συγκόλλησης λιώνει, οι αρμοί συγκόλλησης δημιουργούν ηλεκτρικές και μηχανικές συνδέσεις μεταξύ των PCB και εξαρτήματα. Όταν οι αρμοί συγκόλλησης φτάσουν στην κατάλληλη θερμοκρασία, τα σωματίδια χαλύβδινων σφαιρών στην πάστα συγκόλλησης αρχίζουν να σχηματίζουν μπάλες κασσίτερου. Στάδιο ψύξης: Η θερμοκρασία στον φούρνο επαναροής αρχίζει να μειώνεται, με αποτέλεσμα η πάστα συγκόλλησης να ψύχεται και να στερεοποιείται γρήγορα, σχηματίζοντας σταθερούς αρμούς συγκόλλησης.
Αφού κρυώσουν οι σύνδεσμοι συγκόλλησης, η πάστα συγκόλλησης στερεοποιείται και συνδέει σταθερά το PCB και τα εξαρτήματα μεταξύ τους. Το κλειδί για τη συγκόλληση με επαναροή είναι ο έλεγχος του προφίλ θερμοκρασίας στον φούρνο επαναροής για να διασφαλιστεί η πλήρης τήξη της πάστας συγκόλλησης και οι αρμοί συγκόλλησης να σχηματίσουν αξιόπιστες και στιβαρές συνδέσεις με το PCB και τα εξαρτήματα.

Επιπλέον, η ποιότητα της πάστας συγκόλλησης επηρεάζει επίσης την ποιότητα της συγκόλλησης, επομένως η επιλογή της κατάλληλης σύνθεσης πάστας συγκόλλησης είναι σημαντική. Συνοπτικά, η αρχή του PCBA reflow sol.