Принцип PCBA reflow-паяння — це поширена техніка поверхневого монтажу для паяння електронних компонентів на друковані плати (PCB).

Принцип повторного паяння базується на принципах теплопровідності та плавлення припояного матеріалу. По-перше, паяльна паста наноситься на потрібні місця паяння на платі. Паяльна паста складається з металевого сплаву, зазвичай зі свинцю, олова та інших металів з низькою температурою плавлення.

Потім поверхневі компоненти (SMD) точно розміщуються на паяльній пасті. Далі друкована плата та компоненти разом проходять через піч з повторним перепаванням, де контролюється температурний профіль. Повторне паяння вимагає процесу нагрівання та охолодження у двох основних етапах. Етап нагрівання: температура поступово підвищується, спричиняючи початок плавлення паяної пасти. Металевий сплав у паяльній пасті плавиться і утворює рідкий стан.

Під час цього процесу температура має досягати достатнього рівня, щоб забезпечити плавлення паяних з'єднань, але не настільки, щоб пошкодити інші компоненти в печі з переплавкою або друкованою платою. Етап паяння: Поки паяльна паста плавиться, паяні з'єднання встановлюють електричні та механічні зв'язки між ними Плата та компоненти. Коли паяні з'єднання досягають потрібної температури, частинки сталевих кульок у паяній починають утворювати олов'яні кульки. Етап охолодження: Температура в печі з повторним перепаюванням починає знижуватися, що призводить до швидкого охолодження та затвердіння паяльної паяної паянки, утворюючи стабільні паяні з'єднання.
Після охолодження паяних з'єднань паяльна паста твердне і міцно з'єднує плату та компоненти. Ключ до повторного паяння полягає у контролі температурного профілю в печі для повного плавлення паяльної пасти, а також щоб паяні з'єднання утворили надійні та надійні з'єднання з платою та компонентами.

Крім того, якість паяної пасти також впливає на якість паяння, тому вибір відповідної формули є важливим. Підсумовуючи, принцип перепалення PCBA sol.