Inspection aux rayons X dePCBA(Assemblage de cartes de circuit imprimé) est une méthode d’essai non destructive utilisée pour vérifier la qualité du soudage et la structure interne des composants électroniques. Les rayons X sont des rayonnements électromagnétiques à haute énergie qui pénètrent et peuvent traverser des objets, tels quePCBAs, pour révéler leurs structures internes.Inspection aux rayons XL’équipement se compose généralement des composants principaux suivants : 1. Générateur de rayons X : génère des faisceaux de rayons X à haute énergie. 2. Détecteur de rayons X : reçoit et mesure l’intensité et l’énergie du faisceau de rayons X passant à travers lePCBA. 3. Système de contrôle : contrôle le fonctionnement du générateur et du détecteur de rayons X, et traite et affiche les résultats de détection. Le principe de fonctionnement de la détection par rayons X est le suivant : 1. Préparation : placer lePCBAà inspecter sur l’établi de l’équipement d’inspection aux rayons X, et à ajuster les paramètres de l’équipement, tels que l’énergie et l’intensité des rayons X, selon les besoins. 2. Émettre des rayons X : Le générateur de rayons X génère un faisceau de rayons X à haute énergie, qui passe à travers lePCBA. 3. Réception des rayons X : Le détecteur de rayons X reçoit le faisceau de rayons X passant à travers le PCBA et mesure son intensité et son énergie. 4. Traitement et affichage : Le système de contrôle traite et analyse les données radiographiques reçues, génère des images ou des vidéos, et les affiche sur le moniteur. Ces images ou vidéos peuvent montrer des informations telles que la qualité de la soudure, l’emplacement des composants et la structure interne de laPCBA. Grâce à une inspection aux rayons X, l’intégrité des points de soudure, la qualité de la soudure, les défauts de soudure (tels que soudage à froid, court-circuit, circuit ouvert, etc.), la position et l’orientation des composants, etc., peuvent être vérifiées. Cette méthode d’inspection non destructive peut contribuer à améliorer la qualité et la fiabilité dePCBAet réduire les défauts et les défaillances durant le processus de fabrication.
Heure de publication : 12-mars 2024