Rentgenová inspekce PCBA (Sestava desky plošných spojů) je nedestruktivní metoda testování používaná ke kontrole kvality svařování a vnitřní struktury elektronických součástek. Rentgenové záření je vysokoenergetické elektromagnetické záření, které proniká a může procházet předměty, jako jsou PCBA, aby odhalily jejich vnitřní struktury. Rentgenová inspekce Zařízení obvykle sestává z následujících hlavních částí: 1. Rentgenový generátor: generuje vysokoenergetické rentgenové paprsky. 2. Rentgenový detektor: Přijímá a měří intenzitu a energii rentgenového paprsku procházejícího PCBA. 3. Řídicí systém: řídí provoz rentgenového generátoru a detektoru a zpracovává a zobrazuje výsledky detekce. Princip detekce rentgenového záření je následující: 1. Příprava: Umístit PCBA být kontrolován na pracovním stole rentgenového inspekčního zařízení a podle potřeby upravovat parametry zařízení, jako je energie a intenzita rentgenového záření. 2. Vyzařovat rentgenové záření: Rentgenový generátor generuje vysokoenergetický rentgenový paprsek, který prochází PCBA. 3. Příjem rentgenového záření: Rentgenový detektor přijímá rentgenový paprsek procházející PCBA a měří jeho intenzitu a energii. 4. Zpracování a zobrazování: Řídicí systém zpracovává a analyzuje přijatá rentgenová data, generuje obrázky nebo videa a zobrazuje je na monitoru. Tyto obrázky nebo videa mohou zobrazovat informace jako kvalita pájení, umístění součástek a vnitřní struktura PCBA. Rentgenovou kontrolou lze ověřit integritu svařovacích bodů, kvalitu svařování, vady svařování (například studené svařování, zkrat, přerušený obvod atd.), polohu a orientaci součástek atd. Tato nedestruktivní metoda inspekce může pomoci zlepšit kvalitu a spolehlivost PCBA a snižovat vady a selhání během výrobního procesu.
Čas startu: 12. března 2024