• banner04

Rentgen dla PCBA

Inspekcja rentgenowska PCBA (Zespół płytek drukowanych) to metoda badań nieniszczących stosowana do sprawdzania jakości spawania oraz wewnętrznej struktury elementów elektronicznych. Promieniowanie rentgenowskie to wysokoenergetyczne promieniowanie elektromagnetyczne, które przenika i może przenikać przez obiekty, takie jak PCBA, aby ujawnić ich struktury wewnętrzne. Inspekcja rentgenowska Sprzęt zazwyczaj składa się z następujących głównych części: 1. Generator promieniowania rentgenowskiego: generuje wiązki rentgenowskie o wysokiej energii. 2. Detektor promieniowania rentgenowskiego: Odbiera i mierzy intensywność oraz energię wiązki rentgenowskiej przechodzącej przez PCBA. 3. System sterowania: kontroluje działanie generatora rentgenowskiego i detektora oraz przetwarza i wyświetla wyniki detekcji. Zasada działania detekcji promieniowania rentgenowskiego jest następująca: 1. Przygotowanie: Umieść PCBA do inspekcji na stole roboczym sprzętu do inspekcji rentgenowskiej oraz dostosowywania parametrów urządzenia, takich jak energia i intensywność promieniowania rentgenowskiego, w razie potrzeby. 2. Emituj promieniowanie rentgenowskie: Generator promieniowania rentgenowskiego generuje wiązkę o wysokiej energii, która przechodzi przez PCBA. 3. Odbierz promieniowanie rentgenowskie: Detektor rentgenowski odbiera wiązkę rentgenowską przechodzącą przez PCBA i mierzy jej intensywność oraz energię. 4. Przetwarzanie i wyświetlanie: System sterowania przetwarza i analizuje odebrane dane rentgenowskie, generuje obrazy lub filmy oraz wyświetla je na monitorze. Obrazy lub filmy mogą przedstawiać informacje takie jak jakość lutowania, lokalizacja komponentu i wewnętrzna struktura PCBA. Dzięki przeglądowi rentgenowskiemu można sprawdzić integralność punktów spawania, jakość spawania, wady spawacze (takie jak zimne spawanie, zwarcie, przerwanie obwodu itp.), położenie i orientację komponentu itd. Ta nieniszcząca metoda inspekcji może pomóc poprawić jakość i niezawodność PCBA  oraz redukcja wad i awarii podczas procesu produkcyjnego.

bfc9e1d72d3441d0afc75db5f1b2336d
RENTGEN
BGA19
OIP-C

Czas startu: 12-marca 2024
Zostaw wiadomość