Inspeksi Sinar-X PCBA (Printed Circuit Board Assembly) adalah metode pengujian non-destruktif yang digunakan untuk memeriksa kualitas pengelasan dan struktur internal komponen elektronik. Sinar-X adalah radiasi elektromagnetik berenergi tinggi yang menembus dan dapat menembus objek, seperti PCBA, untuk mengungkapkan struktur internal mereka. Inspeksi sinar-X peralatan biasanya terdiri dari bagian utama berikut: 1. Generator sinar-X: menghasilkan berkas sinar-X berenergi tinggi. 2. Detektor sinar-X: Menerima dan mengukur intensitas serta energi berkas sinar-X yang melewati PCBA. 3. Sistem kontrol: mengontrol operasi generator dan detektor sinar-X, serta memproses dan menampilkan hasil deteksi. Prinsip kerja deteksi sinar-X adalah sebagai berikut: 1. Persiapan: Tempatkan PCBA diperiksa di meja kerja peralatan inspeksi sinar-X, dan menyesuaikan parameter peralatan, seperti energi dan intensitas sinar-X, sesuai kebutuhan. 2. Pancarkan sinar-X: Generator sinar-X menghasilkan berkas sinar-X berenergi tinggi, yang melewati PCBA. 3. Menerima sinar-X: Detektor sinar-X menerima berkas sinar-X yang melewati PCBA dan mengukur intensitas serta energinya. 4. Pemrosesan dan tampilan: Sistem kontrol memproses dan menganalisis data sinar-X yang diterima, menghasilkan gambar atau video, dan menampilkannya di monitor. Gambar atau video ini dapat menunjukkan informasi seperti kualitas solder, lokasi komponen, dan struktur internal PCBA. Melalui inspeksi sinar-X, integritas titik pengelasan, kualitas pengelasan, cacat pengelasan (seperti pengelasan dingin, korsleting, sirkuit terbuka, dll.), posisi dan orientasi komponen, dll. dapat diperiksa. Metode inspeksi non-destruktif ini dapat membantu meningkatkan kualitas dan keandalan PCBA dan mengurangi cacat serta kegagalan selama proses manufaktur.
Waktu pasca: 12 Mar 2024