• แบนเนอร์ 04

ข้อควรระวังอุณหภูมิจากการไหลย้อน PCBA

อุณหภูมิการไหลซ้ําหมายถึงกระบวนการให้ความร้อนบริเวณบัดกรีจนถึงอุณหภูมิที่กําหนดเพื่อละลายกาวบัดกรีและเชื่อมต่อชิ้นส่วนกับแผ่นบัดกรีเข้าด้วยกันในระหว่างกระบวนการพิมพ์ การประชุมคณะกรรมการ กระบวนการ

ข้อควรพิจารณาสําหรับอุณหภูมิการไหลซ้ํามีดังนี้:

ข้อควรระวังอุณหภูมิการไหลเวียนของ PCBA1

การเลือกอุณหภูมิ: การเลือกอุณหภูมิการไหลย้อนกลับที่เหมาะสมเป็นสิ่งสําคัญมาก อุณหภูมิสูงเกินไปอาจทําให้ชิ้นส่วนเสียหาย และอุณหภูมิต่ําเกินไปอาจทําให้การเชื่อมไม่ดี เลือกอุณหภูมิการไหลซ้ําที่เหมาะสมตามข้อกําหนดและข้อกําหนดของชิ้นส่วนและสารบัดกรี

ความสม่ําเสมอของความร้อน: ในระหว่างกระบวนการรีโฟลว์ การกระจายความร้อนอย่างสม่ําเสมอเป็นสิ่งสําคัญ ใช้โปรไฟล์อุณหภูมิที่เหมาะสมเพื่อให้อุณหภูมิในบริเวณเชื่อมเพิ่มขึ้นอย่างสม่ําเสมอและหลีกเลี่ยงความชันของอุณหภูมิที่มากเกินไป

เวลาการเก็บอุณหภูมิ: เวลาการเก็บความร้อนสําหรับการไหลซ้ําควรเป็นไปตามข้อกําหนดของกาวบัดกรีและชิ้นส่วนที่บัดกรี หากเวลาสั้นเกินไป กาวบัดกรีอาจไม่ละลายหมดและการเชื่อมอาจไม่แน่น; หากเวลานานเกินไป ชิ้นส่วนอาจร้อนเกินไป เสียหาย หรือแม้แต่ล้มเหลว

อัตราการเพิ่มขึ้นของอุณหภูมิ: ในระหว่างกระบวนการไหลซ้ํา อัตราการเพิ่มขึ้นของอุณหภูมิก็มีความสําคัญเช่นกัน ความเร็วในการขึ้นสูงเกินไปอาจทําให้ความแตกต่างของอุณหภูมิระหว่างแผ่นโลหะกับชิ้นส่วนสูงเกินไป ส่งผลต่อคุณภาพการเชื่อม; ความเร็วในการขึ้นช้าเกินไปจะทําให้วงจรการผลิตยาวนานขึ้น

การเลือกแป้นบัดกรี: การเลือกชนิดสารบัดกรีที่เหมาะสมก็เป็นหนึ่งในปัจจัยที่ควรพิจารณาเรื่องอุณหภูมิการไหลย้อนกลับ กาวบัดกรีแต่ละชนิดมีจุดหลอมเหลวและความลื่นไหลที่แตกต่างกัน เลือกชนิดสารบัดกรีที่เหมาะสมตามชิ้นส่วนและข้อกําหนดการเชื่อม เพื่อรับประกันคุณภาพการเชื่อม

ข้อจํากัดของวัสดุเชื่อม: ชิ้นส่วนบางชนิด (เช่น ชิ้นส่วนที่ไวต่ออุณหภูมิ ชิ้นส่วนโฟโตอิเล็กทริก ฯลฯ) ไวต่ออุณหภูมิสูงมากและต้องการการเชื่อมพิเศษ ในระหว่างกระบวนการอุณหภูมิการไหลซ้ํา ให้เข้าใจและปฏิบัติตามข้อจํากัดการบัดกรีของชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้อง


เวลาโพสต์: 20 ต.ค. 2023
ฝากข้อความถึงเรา