Reflow-temperatur avser processen att värma lödområdet till en viss temperatur för att smälta lödpastan och koppla ihop komponenter och pads under kretsen Styrelsesammansättning processen.
Följande är överväganden för återflödestemperatur:
Temperaturval: Att välja rätt återflödestemperatur är mycket viktigt. För hög temperatur kan orsaka skador på komponenterna, och för låg temperatur kan orsaka dålig svetsning. Välj lämplig återflödestemperatur baserat på komponent- och lödpastaspecifikationer och krav.
Uppvärmningsjämnhet: Under återflödesprocessen är det avgörande att säkerställa en jämn värmefördelning. Använd en lämplig temperaturprofil för att säkerställa att temperaturen i svetsområdet ökar jämnt och undvik överdrivna temperaturgradienter.
Temperaturhållningstid: Tiden för att hålla återflödestemperaturen bör uppfylla specifikationerna för lödpastan och lödda komponenter. Om tiden är för kort kan lödpastan vara helt smält och svetsningen kan vara ostadig; Om tiden är för lång kan komponenten bli överhettad, skadad eller till och med havere.
Temperaturökningshastighet: Under återflödesprocessen är temperaturökningshastigheten också viktig. För hög stighastighet kan göra temperaturskillnaden mellan paden och komponenten för stor, vilket påverkar svetskvaliteten; En för långsam ökningshastighet förlänger produktionscykeln.
Val av lödpasta: Att välja rätt lödpasta är också en av övervägandena vid återflödestemperaturen. Olika lödpastor har olika smältpunkter och flytande. Välj rätt lödpasta enligt komponenterna och svetskraven för att säkerställa svetskvalitet.
Begränsningar för svetsmaterial: Vissa komponenter (såsom temperaturkänsliga komponenter, fotoelektriska komponenter etc.) är mycket känsliga för temperatur och kräver speciella svetsbehandlingar. Under återflödestemperaturprocessen bör du förstå och följa lödbegränsningarna för de tillhörande komponenterna.
Tid för inlägg: 20 oktober 2023
