PCBA AOI(인쇄회로기판 조립 자동 광학 검사) 검사 내용은 주로 다음과 같은 측면을 포함합니다:
1. 부품 위치 및 극성: 부품 위치와 극성이 올바르게 설치되었는지 점검합니다.PCB.
2. 누락 및오프셋 구성 요소: 누락된 부품이나 오프셋 부품이 있는지 감지합니다.
3. 용접 품질: 용접 품질, 용접 완료 여부, 납땜 접합부가 균일한지, 단락 또는 열선 여부 등을 점검합니다.
4. 용접 패드 품질: 용접 패드가 완전한지, 산화 여부, 단락 또는 개방 회로 등 용접 패드의 품질을 점검합니다.
5. 용접 편차: 용접 위치가 설계 요구사항에서 벗어나는지 점검합니다.
위 내용의 검출을 통해 PCBA AOI는 다음 제품의 품질과 신뢰성을 보장하는 데 도움을 줄 수 있습니다.PCB 조립생산 효율성과 제품 품질을 향상시키는 것.
게시 시간: 2024년 3월 26일