ขั้นตอนทั่วไปสําหรับการแกะสลัก PCB มีดังนี้:
ออกแบบ การจัดวาง PCB และสร้างไฟล์ภาพที่เกี่ยวข้องโดยใช้ซอฟต์แวร์ออกแบบบอร์ด
วางหน้ากากบัดกรีบาง ๆ บนแผงวงจรเพื่อปกป้องชั้นทองแดงที่ไม่จําเป็นต้องกัดกร่อน
โดยใช้แผงวงจรไวต่อแสง (หรือที่เรียกว่าแผงวงจรไวต่อแสง) หรือการเคลือบแบบไวต่อแสงแบบดั้งเดิม ภาพจะถูกส่งไปยังแผงวงจร
หลังจากกัดกรดเสร็จสิ้น แผงวงจรจะถูกถอดออกจากสารกัดกรดและล้างด้วยน้ํา
ถอดแผ่นบัดกรีหรือแผ่นบัดกรีออกเพื่ออํานวยความสะดวกในการบัดกรีชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์
เรามีวิศวกรมืออาชีพและทีมตรวจสอบคุณภาพในทุกด้านเพื่อควบคุมคุณภาพอย่างเข้มงวด
เวลาโพสต์: 27 ต.ค. 2023