Následující jsou obecné kroky pro leptání PCB:
Navrhněte Rozložení PCB a generovat odpovídající obrazový soubor pomocí softwaru pro návrh desek.
Na desku plošných spojů položte tenkou pájecí masku, která ochrání měděnou vrstvu, kterou není třeba leptat.
Pomocí fotosenzitivní desky plošných spojů (známé také jako fotosenzitivní deska) nebo tradiční fotosenzitivní vrstvy je obraz přenesen na desku plošných spojů
Po dokončení leptání se deska plošných spojů vyjme z leptacího roztoku a opláchne vodou.
Odstraňte pájecí nebo pájecí štít, aby bylo možné pájet elektronické součástky.
Máme profesionální inženýry a QA ve všech ohledech, kteří přísně kontrolují kvalitu.
Čas startu: 27. října 2023