Emballage sous vide en PCBconsiste à placer la carte de circuit imprimé (PCB) dans un sac d’emballage sous vide, à utiliser une pompe à vide pour extraire l’air du sac, à réduire la pression dans le sac à une pression inférieure à celle de l’atmosphère, puis à sceller le sac d’emballage pour s’assurer que le PCB ne soit pas endommagé lors du processus d’emballage. La pollution provenant de l’environnement externe comme l’oxygène, l’humidité et la poussière. L’emballage sous vide est très important pour la protection des circuits imprimés, en particulier pour certains composants sensibles et les circuits de haute précision. Il peut efficacement prévenir des problèmes tels que l’oxydation, la corrosion et l’électricité statique, et améliorer la qualité et la fiabilité des circuits imprimés.
De plus, l’emballage sous vide peut prolonger la durée de vie du PCB et augmenter sa sécurité lors du transport et du stockage. Quand on faitEmballage sous vide en PCB, il y a des choses auxquelles il faut prêter attention. Tout d’abord, vous devez vous assurer que le sac d’emballage est de haute qualité et peut maintenir efficacement l’état de vide.
Deuxièmement, un dessiccant doit être ajouté au sac d’emballage pour absorber l’humidité résiduelle et éviter d’endommager le PCB. Enfin, la pompe à vide doit être utilisée avec soin pour assurer une bonne extraction de l’air et l’étanchéité du sac. En résumé, l’emballage sous vide du PCB est une mesure importante de protection et de préservation pour garantir que le PCB est en parfait état lors de la production, du transport et du stockage.
Publication : 21 nov. 2023