هي عملية لحام المكونات الكهربائية على لوحة دوائر مطبوعة (PCB) لإنشاء تجميع إلكتروني فعال. تتضمن هذه العملية تركيب مكونات مثل المقاومات، والمكثفات، والدوائر المتكاملة، والموصلات، وأجزاء إلكترونية أخرى على لوحة الدوائر المطبوعة ثم لحامها في مكانها. بعد لحام المكونات،خضوع PCBAاختبار لضمان وظيفته قبل استخدامه في الأجهزة الإلكترونية.
وقت النشر: 18 سبتمبر 2023